英特尔

AMD

华硕

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技嘉

★★

2024十大芯片品牌排行榜芯片排行榜前十名

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芯片

2024十大芯片品牌排行榜是CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门重磅推出的芯片十大名牌，榜单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理并基于大数据统计、云计算、人工智能、投票点赞以及根据市场和参数条件变化专业测评而得出。旨在引起社会的广泛关注，引领行业发展方向，并推动更多芯片品牌快速发展，为众多芯片实力企业提供充分展示自身实力的平台，排序不分先后，仅提供参考使用。

TOP TEN BRANDS

2024十大芯片品牌排行榜

Intel英特尔(英特尔(中国)有限公司)
(英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，风靡全球的芯片供应商，世界500强，专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。英特尔正转型为一家以数据为中心的公司，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破。)
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NVIDIA英伟达(英伟达半导体科技(上海)有限公司)
(始于1993年，1999年发明可编程GPU（图形处理器），专注于以设计智核芯片组为主，3D眼镜等为辅的科技企业，持有1,100多项美国专利，其交互式图形产品可广泛用于从平板电脑和便携式媒体播放器到笔记本与工作站等各种设备之上，1999年在纳斯达克公开挂牌上市。)

SAMSUNG三星(三星(中国)投资有限公司)
(三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业集团，旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。)

Qualcomm高通(高通无线通信技术(中国)有限公司)
(高通创于1985年美国，世界领先的无线科技创新者，全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，其主要产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于发明突破性的基础科技，为手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网等行业带来变革。)

海思Hisilicon(华为投资控股有限公司)
(海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。)

联发科Mediatek(联发博动科技(北京)有限公司)
(联发科技始于1997年，台湾上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司，核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，生产有天玑系列芯片，其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。)

AMD(超威半导体产品(中国)有限公司)
(AMD始于1969年美国，全球知名的半导体厂商，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。其凭借推出的高性能和高性价比的锐龙系列处理器，及“AMD YES”的口号受到广大消费者欢迎。)
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SK Hynix海力士(SK海力士半导体(中国)有限公司)
(海力士成立于1983年韩国，是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。作为全球领先的半导体厂商，SK海力士在韩国利川与青州、中国无锡与重庆设有四个生产基地，并在全球建立了四个研发中心与十个销售机构。)

Broadcom博通(安华高半导体科技(上海)有限公司)
(博通始于1991年美国，全球领先的有线和无线通信半导体公司，WLAN芯片领域佼佼者，专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。博通拥有2600多项美国专利和1200项外国专利，拥有语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输等广泛的知识产权组合。)

TI德州仪器(德州仪器半导体技术(上海)有限公司)
(TI德州仪器始于1930年美国，世界较大的模拟电路技术部件制造商，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事设计、制造、测试并在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体。德州仪器在全球25多个国家设有制造、设计或销售机构。)

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以上品牌榜名单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理大数据统计分析研究而得出，排序不分先后，仅提供给您参考。我喜欢的芯片品牌投票>>

知名(著名)芯片品牌名单：含十大芯片品牌 + Apple，ARM，紫光展锐UNISOC，infineon英飞凌，RENESAS瑞萨，兆易创新，龙芯loongson，OMNIVISION，华大半导体HDSC，中兴微电子SANECHIPS，长江存储，海光Hygon，MARVELL，瑞昱Realtek，汇顶科技GOODIX，寒武纪Cambricon，平头哥T-HEAD，Nexperia安世半导体，Toshiba东芝，大唐电信DTT，士兰微电子Silan，Google谷歌，WD西部数据，ST意法半导体，NXP恩智浦，复旦微电子，景嘉微，地平线Horizon，兆芯，飞腾PHYTIUM

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2024消费者喜爱芯片品牌

CONSUMERS FOCUS ON BRANDS

2024消费者关注芯片品牌

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芯片和集成电路的区别

1、定义不同

（1）集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

（2）芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

2、范围不同

（1）芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。不过，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。

（2）集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。

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十大品牌不是评选，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理，并基于大数据统计及人为根据市场和参数条件变化分析研究而得出，是大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果。以企业实力、品牌荣誉、网络投票、网民口碑打分、企业在行业内的排名情况、企业获得的荣誉及奖励情况等为基础，通过本站特有的计算机分析模型对广泛的数据资源进行采集分析研究，综合了多家机构媒体和网站排行数据，原始数据来源于信用指数以及几十项数据统计计算系统生成的品牌企业行业大数据库，并由研究人员综合考虑市场和参数条件变化后最终才形成十大数据并在网站显示，只有在行业出名、具有规模、影响力、经济实力的企业在才会被系统收录并在网站上面展示出现。

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