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国内领先的智能手机摄像头模组封装测试企业，率先量产3D结构光模组和微云台模组的厂商

昆山丘钛微电子科技股份有限公司 (下称 “丘钛微”) 主要从事摄像头模组的设计、研发、制造和销售，是全球第三大智能手机摄像头模组封装测试企业。基于在摄像头模组封测产业十四年积累的专业技术，公司是中国较早于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）技术、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术，并且能够批量生产及销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是国内量产3D结构光模组和量产微云台模组的厂商。

公司始终坚持研发高性能、高质量、高可靠性和技术先进的摄像头模组产品，产品覆盖了200万像素至10800万像素的超薄摄像头模组、双/多摄像头模组、光学防抖（OIS）摄像头模组、3D摄像头模组、车载摄像头模组、无人机摄像头模组、智能家居摄像头模组。

公司产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流智能手机、汽车和IoT企业的重要供应商，公司客户包括华为、小米、OPPO、vivo、三星、广汽集团、小鹏汽车、大疆无人机、科沃斯以及小天才等各行业龙头企业。此外，公司亦通过了多家一线汽车企业合格供应商资格认证。

公司以“为机器带来光明”为使命，专注于摄像头模组领域的科技创新，在持续积累中实现企业的跨越式发展。