北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为21582万元，是一家从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。公司坚持现代企业管理制度，具备完整、规范的管理体系，已通过ISO9001:2015质量管理体系认证。目前公司拥有一个研发中心和三家全资子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。总部公司设在北京市大兴区生物医药基地，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地；三家全资子公司分别位于辽宁沈阳市、新疆石河子市和江苏徐州市。
公司依托于中国科学院物理所多年在碳化硅领域的研究成果，集技术、管理、市场和资金优势，在国内建立了完整的碳化硅晶片生产线，突破了缺陷抑制、生长和籽晶处理等关键技术，形成了具有自主知识产权的完整技术路线，将自主研发的关键新技术成功应用到新疆、北京和徐州生长基地，在国内实现碳化硅晶体的产业化，打破了国外技术封锁和垄断，向国内60余家科研机构批量供应晶片（包括半绝缘、导电、沿c轴和偏角度等），推动了碳化硅外延、器件等相关的基础研究，带动中车集团等20多家企业进入下游外延、器件和模块产业，在国内形成了完整的产业链，推动了我国宽禁带半导体产业的发展。晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，成为我国少数进入国外大企业的高技术产品。自2009年以来，天科合达公司连续被国际半导体咨询机构YOLE公司列为全球碳化硅晶片主要制造商之一。
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