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成立于2012年，国家封测/系统集成先导技术研发中心，开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，为产业界提供知识产权/技术方案/批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立，总股本为36042.32万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家博士后科研工作站。

公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。

公司研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，作为省级科研单位本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针，按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求，加快产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。华进公司已初步建成为全国内领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内大型的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。