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富乐华
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  • 企业名称: 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
  • 发源地: 盐城市
  • 创立时间: 2018年
  • 企业领导: 贺 * 汉

江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年。由上海申和投资有限公司控股,是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、新加坡子公司(在建),载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上,如:电动汽车,风力发电,机车牵引系统,高压直流传动装置等,销售网络已覆盖全球近20个国家。

公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术,为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。今后我们将秉承 “勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念,以更高,更精的品质要求服务、支持好广大客户,为半导体功率模块事业的快速发展提供强有力的支持。

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工商/经营信息

基本信息

企业名称
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
企业官网
企业电话
企业地址
江苏省 盐城市 东台市 城东新区鸿达路18号
品牌官网

工商信息

统一社会信用代码
91320981MA1W7DJX2Q
注册资本
41707.43万元
成立日期
2018-03-16
登记状态
在营企业
核准日期
2022-12-20
企业类型
股份有限公司(非上市)
企业高管/名人
贺 * 汉
经营范围
半导体新材料研发、生产(需专项审批的项目除外),功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产,销售自产产品,道路货物运输(除危险品和爆炸物品)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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