商标专利信息

专利信息(29)

专利号/专利申请号 专利名称 专利详情
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CN201410850170.9 全自对准高密度沟槽栅场效应半导体器件制造方法 详情
CN201420622766.9 半导体器件的具有表面超级结结构的终端 详情
CN200920094211.0 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具 详情
CN200710056293.5 一种掺磷吸杂方法 详情
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