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日月光 (日月光投资控股股份有限公司)
日月光集团成立于1984年，是全球极具规模的半导体集成电路封装测试集团，旗下拥有日月光半导体和矽品精密，专注于为半导体客户提供完整的封装及测试服务，包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、元件封装与测试、模块/系统组装与测试等完整且广泛的一元化封测服务，生产制造基地遍布中国台湾、中国大陆、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国等地。
AMKOR安靠 (安靠封装测试(上海)有限公司)
Amkor始于1968年，OSAT行业的创新先驱者，是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，Amkor在中国大陆、日本、韩国、菲律宾、中国台湾和美国等地设有多个制造基地。
长电科技JCET (江苏长电科技股份有限公司)
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
通富微电 (通富微电子股份有限公司)
通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代码：002156)， 通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有六大生产基地，是国内集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。 通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
华天科技HUATIAN (天水华天科技股份有限公司)
华天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代码:002185)，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是全球知名半导体封测企业，提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。
力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)
力成科技成立于1997年中国台湾，是全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2009年中国大陆成立力成（苏州），2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司。
京元电子KYEC (京元电子股份有限公司)
京元电子成立于1987年中国台湾，主要从事半导体封装测试业务，是全球极具规模的专业测试厂，在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技，就近服务大陆市场，另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。
WLCSP (苏州晶方半导体科技股份有限公司)
晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代码:603005)，专注于传感器领域的封装测试服务，是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者，广泛应用于手机、电脑、安防、汽车电子等诸多领域。
日月新ATX (日月新半导体(苏州)有限公司)
2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆的四家工厂(苏州、昆山、上海和威海)，并更名为日月新集团开展业务，ATX GROUP在面向5G、IoT应用的射频器件以及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域的工艺水平和出货量居于行业领先地位。
UTAC (联测优特半导体(东莞)有限公司)
UTAC创立于新加坡，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，是全球知名的半导体测试和组装服务提供商，UTAC在集成电路、模拟混合信号、逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度，在新加坡、马来西亚、印度尼西亚、泰国和中国有多个生产基地。
南茂科技ChipMOS (南茂科技股份有限公司)
颀邦Chipbond (颀邦科技股份有限公司)
知名的驱动IC全程封装测试服务企业，主要从事半导体凸块制作销售，提供后段卷带式软板封装/卷带式薄膜复晶/玻璃复晶封装服务，是全球较大规模的封装测试代工厂
华润微电子 (无锡华润微电子有限公司)
华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，于2020年上海证券交易所上市（股票代码：688396），是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。
盛合晶微 (盛合晶微半导体(江阴)有限公司)
成立于2014年，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，采用独立代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业，致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片业务
Chipmore (合肥颀中科技股份有限公司)
成立于2004年，一站式封测服务专业厂商，提供多方位的集成电路封测综合服务，包括凸块加工/晶圆测试/研磨切割/封装测试等制程服务，覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等多类产品
华进半导体 (华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)
成立于2012年，国家封测/系统集成先导技术研发中心，开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，为产业界提供知识产权/技术方案/批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务
甬矽FHEC (甬矽电子(宁波)股份有限公司)
成立于2017年，全球知名芯片封测企业，主要从事集成电路封装和测试业务的大型企业，致力于为客户提供优质专业的产品和服务、推动国产集成电路的事业发展
太极实业 (无锡市太极实业股份有限公司)
成立于1987年,纺织面料知名品牌,主营半导体封装检测和化纤帘帆布生产业务的上市公司,无锡市太极实业股份有限公司
沛顿科技 (沛顿科技(深圳)有限公司)
成立于2004年，国内知名的芯片封装测试服务企业，主要提供存储芯片/动态存储颗粒/固态硬盘的封装测试、模组组装等系列服务，可根据需要提供多元化的测试方案开发及优化服务
气派科技 (气派科技股份有限公司)
成立于2006年，华南地区规模较大的内资集成电路封装测试企业，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家高新技术企业，掌握多项集成电路封装核心技术
新汇成 (合肥新汇成微电子股份有限公司)
宏茂微 (宏茂微电子(上海)有限公司)
成立于2002年，国内存储器封装测试一站式服务的引导者，隶属于长江存储，主要从事3D NAND/2D NAND/NOR/DRAM/SRAM等存储器产品的封装和测试服务，并提供多样化的半导体芯片封测解决方案
台积电tsmc (台积电(中国)有限公司)
成立于1987年中国台湾，财富世界500强企业，全球知名的集成电路制造服务公司，开创了专业集成电路制造服务商业模式，专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。
ASMPT (先进科技(中国)有限公司)
ASMPT是全球领先的半导体和电子产品制造硬件和软件解决方案供应商，提供半导体装嵌和封装及SMT表⾯贴装技术。ASMPT的产品包括晶片沉积和激光开槽，及精密电子和光学元件塑造、组装和封装设备，致力于为电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED终端用户提供设备解决方案。
SMEC (绍兴中芯集成电路制造股份有限公司)
成立于2018年，国内知名的芯片代工企业，以晶圆代工为起点，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务，为半导体产品公司提供完整生产制造平台和一站式代工解决方案
泽丰ZENFOCUS (上海泽丰半导体科技有限公司)
和睿科技 (浙江和睿半导体科技有限公司)
晶通科技MSTECH (杭州晶通科技有限公司)
新恒汇电子 (新恒汇电子股份有限公司)
恩微电子 (江苏恩微电子有限公司)
力迈电子 (惠州市力迈电子有限公司)
米飞MIFEI (深圳米飞泰克科技股份有限公司)
CHMC (志豪微电子(惠州)有限公司)
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