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ACCRETHCH东京精密 (东精精密设备(上海)有限公司)
精密测量仪器专业提供商，隶属于日本上市公司株式会社东京精密，1994年开始进入国内市场，致力于测量精密设备和半导体加工设备开发、生产、销售的大型跨国集团。东京精密拥有较强的研发生产能力和完善的销售、售后服务体系，凭借精良的设备产品和灵活多变的应用技术支持功能而备受客户的青睐。
Tokyo Electron (东电电子(上海)有限公司)
TOKYO ELECTRON成立于1963年日本，是全球知名半导体制造设备、液晶显示器制造设备提供商。主要产品涵盖涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备，已在日本、美国、欧洲、韩国、中国等地都建立了自己的网点，在全球多个国家和地区已拥有80多个分支机构。
FormFactor (康思麦特商贸(上海)有限公司)
FormFactor成立于1993年美国，是一家全球知名的半导体生产商，在先后收购了MicroProbe和Cascade两家公司后，成为全球大型的SoC和探针卡供应商，且拥有工程探针台及射频测试技术。康思麦特商贸是一家FormFactor在国内子公司，主要生产和销售半导体测试设备、测试卡及相关接口产品，并提供半导体集成电路的晶圆测试服务。
矽电 (矽电半导体设备(深圳)股份有限公司)
矽电成立于2003年，由海归博士和国内半导体专家团队联合成立，是国内较早从事探针测试技术研发和探针台量产的高新技术企业，大陆较早实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，自主研发的多种类型应用探针测试技术的半导体设备，已广泛应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器等领域。
旺矽科技MPI (旺矽科技(苏州)有限公司)
旺矽科技始创于1995年中国台湾，是全球大型的测试方案设计及制造商，为半导体、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽车、光纤、电子元件等产业客户量身打造解决方案，包括探针卡技术、量产及研发用点测设备及光电量测系统、晶圆分选及AVI设备及温度测试系统等。
惠特科技FitTech (惠特科技股份有限公司)
惠特科技成立于2004年中国台湾，致力于LED测试设备研发，专注光电、半导体与激光领域的自动化设备研发制造与系统整合，以FitTech自有品牌营销全球，成为目前全球LED测试与分选设备较大的供货商, 并提供应用于光通讯、3D感测领域的VCSEL/ PD/ DFB/ FP等LD组件测试解决方案。
SEMICS (讴帕斯半导体设备(上海)有限公司)
SEMICS成立于2000年韩国，专注于测试半导体性能的晶圆测试（Prober）设备的研发与制造，在探针台领域拥有较高知名度。SEMICS以其针测平台的精准度、探针台的均温稳定性、高生产力三大特点为业界所知，旗下拥有OPUS3、OPUS3 SP等系列产品，主要应用于8英寸、12英寸晶圆测试环节，可覆盖逻辑、SoC、存储等产业细分领域。
电科装备CETC (中电科电子装备集团有限公司)
电科装备成立于2013年，隶属中国电子科技集团，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力，已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖，形成了以离子注入机、平坦化装备（CMP）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。
长川科技 (杭州长川科技股份有限公司)
长川科技成立于2008年，是一家集成电路封测领域的系统解决方案供应商，致力于提升集成电路专用装备技术水平、推动集成电路装备业升级的上市公司（股票代码300604），主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备，产品已在汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测中广泛应用。
SEMISHARE (深圳市森美协尔科技有限公司)
SEMISHARE成立于2010年，是一家专注于先进晶圆探针台和半导体整体测试解决方案的研发、制造和销售于一体的高新技术企业，致力于为客户提供先进性能的晶圆测试探针台（手动/半自动/全自动）与整体测试解决方案，累计服务1000+高校与科研院所、集成电路设计/制造/封测企业等。
光华微电子 (长春光华微电子设备工程中心有限公司)
MJC (昆山麦克芯微电子有限公司)
MJC于1972年3月在日本成立，主营半导体晶圆测试用探针卡设计、制造、销售与售后服务等业务，在全球半导体发达地区，例如日本、韩国、中国、美国、德国、新加坡等，都有合作伙伴和分支机构，2011年MJC在江苏昆山设厂，旨在更好地服务中国半导体客户
EOULU (苏州伊欧陆系统集成有限公司)
森东宝CINDBEST (深圳市森东宝科技有限公司)
GBITEST (深圳市易捷测试技术有限公司)
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