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  • Apple (苹果公司)
    创立于1976年美国,全球知名的高科技公司,以创新而闻名世界,致力于设计、开发和销售消费电子、计算机软件、在线服务和个人计算机。1980年12月12日公开招股上市,2020年7月福布斯2020全球品牌价值100强发布,苹果公司排名第1位。
  • Qualcomm高通 (高通无线通信技术(中国)有限公司)
    高通创于1985年美国,世界领先的无线科技创新者,全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,其主要产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于发明突破性的基础科技,为手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网等行业带来变革。
  • 联发科Mediatek (联发博动科技(北京)有限公司)
    联发科技始于1997年,台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司,核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,生产有天玑系列芯片,其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。
  • SAMSUNG三星 (三星(中国)投资有限公司)
    三星始于1938年韩国,全球知名的大型跨国企业集团,旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域,在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。
  • 海思Hisilicon (华为投资控股有限公司)
    海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片,在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
  • 紫光展锐UNISOC (紫光展锐(上海)科技有限公司)
    紫光展锐隶属于紫光集团旗下,由展讯与锐迪科合并而来,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。紫光展锐具备稀缺的大型芯片集成及套片能力,产品包括移动通信中央处理器,基带芯片、AI芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等,业务覆盖全球120多个国家和地区。
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