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基本介绍

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载新一代8核旗舰CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。另外，天玑 9200支持8533Mbps LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存。

2023年4月消息，iQOO Neo8全球首发联发科天玑9200+移动平台。

发展历程

2022年11月8日，联发科在中国深圳召开天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布全新一代天玑9200旗舰5G移动平台。

2022年12月1日，天玑9200旗舰手机vivo X90已经正式开售。

特色功能

2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%；该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。

2022年11月14日消息，vivo X90系列宣布将首发联发科天玑9200处理器，目前该机的标准版已现身Geekbench 5跑分平台，vivo X90的天玑9200单核跑分1353，多核跑分4055。

规格参数

天玑9200规格

CPU 位数：64位

核心数：8核

超大核：1个Arm Cortex-X3核心，频率3.05G Hz

大核：3个Arm Cortex-A715核心，频率2.85G Hz

小核：4个Arm Cortex-A510能效核心，频率1.8G Hz

内存 LPDDR5x

闪存 UFS 4 + MCQ

连接 蜂窝网络：Sub-6GHz （FR1），mmWave（FR2），2G-5G Multi-Mode，5G-CA，4G-CA，5G FDD/TDD， 4G FDD/TDD，TD-SCDMA，WDCDMA，EDGE，GSM

GNSS：GPS L1CA+L5、BeiDou B1I+B2a+B1C+B2b、Glonass L1OF、Galileo E1+E5a+E5b、QZSS L1CA+L5、NavIC L5

WiFi：WiFi 7（a/b/g/n/ac/ax），天线：2T2R

蓝牙：Bluetooth 5.3

相机 最高像素：3.2亿

最高视频画质：8K

GPU GPU型号：Arm Immortalis-G715

视频编码：H.264，HEVC

视频播放：H.264，HEVC，VP-9，AV1

显示 最高刷新率：FHD+ @ 240Hz，WQHD @ 144Hz

AI 联发科第六代APU：APU 690

品牌介绍

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。