著录信息
- 专利名称:半导体制冷组件
- 专利类型:实用新型
- 申请号:CN201620123081.9
- 公开(公告)号:CN205542899U
- 申请日:20160216
- 公开(公告)日:20160831
- 申请人:广东富信科技股份有限公司
- 发明人:高俊岭,关庆乐,罗嘉恒,刘用生
- 申请人地址:528306 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
- 申请人区域代码:CN440606
- 专利权人:广东富信科技股份有限公司
- 洛迦诺分类:无
- IPC:H01L35/32,H01L23/473
- 优先权:无
- 专利代理机构:北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
- 代理人:马爽;黄健
- 审查员:无
- 国际申请:无
- 国际公开(公告):无
- 进入国家日期:无
- 分案申请:无
关键词
金属基板,电偶,液体冷却,半导体,半导体制冷组件,本实用新型,热端基板,导热绝缘层,冷端基板,冷却液体,置液槽,散热,冷端,热端,液槽,制冷,流动
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