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著录信息

  • 专利名称：块状软磁合金叠片元件及其制造方法
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN200510127892.2
  • 公开(公告)号：CN100490028C
  • 申请日：20051207
  • 公开(公告)日：20090520
  • 申请人：安泰科技股份有限公司
  • 发明人：何峻,刘宗滨,杜宇,李志刚,宋翀旸,周谦莉,陈文智
  • 申请人地址：100081北京市海淀区学院南路76号
  • 申请人区域代码：CN110108
  • 专利权人：安泰科技股份有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01F3/02,H01F3/04,H01F1/147,H01F41/02,H01F1/18
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：北京中安信知识产权代理事务所
  • 代理人：张小娟
  • 审查员：董刚
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

合金,固化,胶粘剂,热处理,块状软磁合金叠片元件,夹具,胶粘剂溶液,叠片元件,固化温度,合金薄带,连续合金,面积覆盖,合金环,漆工艺,薄带,叠片,卷绕,拉伸,切割,挤压,优化
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