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著录信息

  • 专利名称：由LED芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN200710007814.8
  • 公开(公告)号：CN100523589C
  • 申请日：20070110
  • 公开(公告)日：20090805
  • 申请人：上海三思电子工程有限公司,上海三思科技发展有限公司
  • 发明人：周士康,成鑫,张斌,李晟,何孝亮
  • 申请人地址：201100上海市闵行区疏影路1280号
  • 申请人区域代码：CN310112
  • 专利权人：上海三思电子工程有限公司,上海三思科技发展有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：F21S4/00,G09F13/00,F21V13/02,F21V7/00,F21V7/22,F21V23/00,F21W111/00,F21Y101/02
  • 优先权：CN200620045836.4 20060915
  • 专利代理机构：上海天翔知识产权代理有限公司
  • 代理人：孙景宜
  • 审查员：张广平
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

光槽,反光,光条,线路板,暗区,内侧,发光标志,反射原理,封装材料,曲面结构,透光材料,椭圆焦点,线条形状,均匀度,霓虹灯,光程,光效,三面,封装,向导,底部,发光,芯片,数学,两侧
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