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著录信息

  • 专利名称：一种用于TM模介质谐振器的腔体滤波器
  • 专利类型：实用新型
  • 申请号：CN201720586656.5
  • 公开(公告)号：CN206789669U
  • 申请日：20170524
  • 公开(公告)日：20171222
  • 申请人：武汉凡谷电子技术股份有限公司
  • 发明人：王一凡
  • 申请人地址：430205 湖北省武汉市江夏区关凤路藏龙岛凡谷工业园4号楼2楼
  • 申请人区域代码：CN420115
  • 专利权人：武汉凡谷电子技术股份有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01P1/208,H01P7/10
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：武汉开元知识产权代理有限公司 42104
  • 代理人：黄行军
  • 审查员：无
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

谐振腔,耦合环,本实用新型,电场能量,耦合槽,腔体滤波器,底板连接,隔板侧边,环形电流,金属盖板,金属腔体,密封配合,腔体内壁,容性耦合,电场,环流,隔板隔,连接段,同一端,盖板,腔体,传导,体内,传递
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