著录信息
- 专利名称:一种用于TM模介质谐振器的腔体滤波器
- 专利类型:实用新型
- 申请号:CN201720586656.5
- 公开(公告)号:CN206789669U
- 申请日:20170524
- 公开(公告)日:20171222
- 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司
- 发明人:王一凡
- 申请人地址:430205 湖北省武汉市江夏区关凤路藏龙岛凡谷工业园4号楼2楼
- 申请人区域代码:CN420115
- 专利权人:武汉凡谷电子技术股份有限公司
- 洛迦诺分类:无
- IPC:H01P1/208,H01P7/10
- 优先权:无
- 专利代理机构:武汉开元知识产权代理有限公司 42104
- 代理人:黄行军
- 审查员:无
- 国际申请:无
- 国际公开(公告):无
- 进入国家日期:无
- 分案申请:无
关键词
谐振腔,耦合环,本实用新型,电场能量,耦合槽,腔体滤波器,底板连接,隔板侧边,环形电流,金属盖板,金属腔体,密封配合,腔体内壁,容性耦合,电场,环流,隔板隔,连接段,同一端,盖板,腔体,传导,体内,传递
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