著录信息
- 专利名称:适应四台共挤连硫机组用绝缘半导电屏蔽料
- 专利类型:发明
- 申请号:CN201310752054.9
- 公开(公告)号:CN103665533B
- 申请日:20131231
- 公开(公告)日:20160504
- 申请人:金杯电工股份有限公司
- 发明人:欧迪恒
- 申请人地址:410205 湖南省长沙市国家高新技术产业开发区东方红中路580号
- 申请人区域代码:CN430104
- 专利权人:金杯电工股份有限公司
- 洛迦诺分类:无
- IPC:C08L23/08,C08K13/02,C08K3/04,C08K5/12,C08K5/14,C08K5/3492,C08K3/22,C08K5/09
- 优先权:无
- 专利代理机构:长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113
- 代理人:郭立中;李发军
- 审查员:胡言丽
- 国际申请:无
- 国际公开(公告):无
- 进入国家日期:无
- 分案申请:无
关键词
重量份,共挤,半导电屏蔽料,挤出机,外屏蔽,三烯丙基异氰脲酸酯,邻苯二甲酸二辛酯,过氧化二异丙苯,半导电外屏蔽,机械物理性能,乙丙橡胶电缆,醋酸乙烯酯,机组,导电炭黑,电气性能,工艺性能,可剥离,氧化锌,硬脂酸,一种,绝缘,乙烯,满足,适应,简称,公开,解决,生产
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