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著录信息

  • 专利名称:适应四台共挤连硫机组用绝缘半导电屏蔽料
  • 专利类型:发明
  • 申请号:CN201310752054.9
  • 公开(公告)号:CN103665533B
  • 申请日:20131231
  • 公开(公告)日:20160504
  • 申请人:金杯电工股份有限公司
  • 发明人:欧迪恒
  • 申请人地址:410205 湖南省长沙市国家高新技术产业开发区东方红中路580号
  • 申请人区域代码:CN430104
  • 专利权人:金杯电工股份有限公司
  • 洛迦诺分类:
  • IPC:C08L23/08,C08K13/02,C08K3/04,C08K5/12,C08K5/14,C08K5/3492,C08K3/22,C08K5/09
  • 优先权:
  • 专利代理机构:长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113
  • 代理人:郭立中;李发军
  • 审查员:胡言丽
  • 国际申请:
  • 国际公开(公告):
  • 进入国家日期:
  • 分案申请:

关键词

重量份,共挤,半导电屏蔽料,挤出机,外屏蔽,三烯丙基异氰脲酸酯,邻苯二甲酸二辛酯,过氧化二异丙苯,半导电外屏蔽,机械物理性能,乙丙橡胶电缆,醋酸乙烯酯,机组,导电炭黑,电气性能,工艺性能,可剥离,氧化锌,硬脂酸,一种,绝缘,乙烯,满足,适应,简称,公开,解决,生产
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