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中达电通股份有限公司专利CN200910056766.0介绍
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专利名称:
一种矩阵式金属氧化物压敏电阻电路板结构及其制造方法
专利类型:
发明
申请号:
CN200910056766.0
公开(公告)号:
CN101998764B
申请日:
20090820
公开(公告)日:
20120808
申请人:
中达电通股份有限公司
发明人:
李文富,刘韧
申请人地址:
201209 上海市浦东新区曹路镇民夏路238号
申请人区域代码:
CN310115
专利权人:
中达电通股份有限公司
洛迦诺分类:
无
IPC:
H05K1/18,H05K3/34,H02H9/04
优先权:
无
专利代理机构:
上海光华专利事务所 31219
代理人:
余明伟
审查员:
王磊
国际申请:
无
国际公开(公告):
无
进入国家日期:
无
分案申请:
无
关键词
汇流排,金属氧化物压敏电阻,铜质,导电,印刷电路板,采样电阻,热熔断体,塑胶模块,电路板结构,铜箔,焊接,电路板,矩阵,电路板导线,接触电阻,接线端子,元件插脚,大电流,截面积,矩阵式,均流,连接,冲击
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