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著录信息

  • 专利名称：一种自散热结构
  • 专利类型：实用新型
  • 申请号：CN201420864709.1
  • 公开(公告)号：CN204425866U
  • 申请日：20141230
  • 公开(公告)日：20150624
  • 申请人：纳恩博（天津）科技有限公司
  • 发明人：韦崴,张辉,王野,张珍源
  • 申请人地址：301700 天津市武清区汽车零部件产业园云景道北侧综合办公楼507-16(集中办公区)
  • 申请人区域代码：CN120114
  • 专利权人：纳恩博（天津）科技有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H05K7/20
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：无
  • 代理人：无
  • 审查员：无
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

大功率器件,金属壳体,绝缘,导热,导热接触面,导热作用,散热机制,体积紧凑,自散热,焊接
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