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江苏长电科技股份有限公司专利CN201310188938.6介绍
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专利名称:
高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
专利类型:
发明
申请号:
CN201310188938.6
公开(公告)号:
CN103311216B
申请日:
20130520
公开(公告)日:
20160224
申请人:
江苏长电科技股份有限公司
发明人:
陈灵芝,夏文斌,廖小景,邹建安,仰洪波
申请人地址:
214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号
申请人区域代码:
CN320281
专利权人:
江苏长电科技股份有限公司
洛迦诺分类:
无
IPC:
H01L23/498,H01L23/31,H01L21/48,H01L21/56
优先权:
无
专利代理机构:
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210
代理人:
唐纫兰
审查员:
武建刚
国际申请:
无
国际公开(公告):
无
进入国家日期:
无
分案申请:
无
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