PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。

PCB高频板板材有哪些分类

一、末陶瓷填充热固性材料

加工方法

和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

二、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法

1、开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕

2、钻孔：

（1）用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi

（2）铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧

（3）钻后用风枪把孔内粉尘吹出

（4）用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chipload越小，回速越小）

3、孔处理

等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

4、PTH沉铜

（1）微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板

（2）如有需要，便过第二次PTH，只需从预计？缸开始进板

5、阻焊

（1）前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板

（2）前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化

（3）分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）

6、锣板

将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧。

PCB高频板板材如何选购

选择PCB电路板板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这板材问题会比较重要。

1、可制造性

比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级；

2、与产品匹配的各种性能

低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦（高速/射频）联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题，做过大量的仿真和实际测试闭环验证，通过独有方法能做到仿真和实测一致。

3、材料的可及时获得性

很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月；除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料；

4、成本因素

看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用；

5、法律法规的适用性等

要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。

以上各个因素中，高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素，电路的速率越高，所选PCBDf值就应该越小。具有中，低损耗的电路板板材将适合10Gb/S的数字电路；具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路；具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路，其速率可以为50Gb/s或者更高。