一、热风枪吹芯片温度控制在多少

用热风枪吹芯片的时候要注意控制好温度，温度过低吹不下来，温度过高又可能吹坏芯片，那么用热风枪吹芯片怎么控制温度呢？

一般来说，用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：

1、BGA芯片：热风枪温度300℃，风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片：热风枪温度180至220℃，风速60至90档，将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右，风速80至100，依据芯片大小换合适的风嘴。

通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了，主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。

二、热风枪吹芯片会损坏芯片吗

很多朋友担心用热风枪吹芯片的话，会导致芯片损坏，那么热风枪会吹坏芯片吗？

大部分芯片的耐受温度都在℃左右，而锡的溶解温度一般在200℃左右，所以注意控制好温度，手法稳点，一般是不会把芯片吹坏的；不过芯片本身是比较脆弱的，如果温度过高或者一直对着芯片吹，可能会导致芯片损坏。

三、热风枪吹芯片注意事项

1、用热风枪吹芯片时，应把热风枪的枪嘴去掉，离芯片的高度控制在8cm左右，用热风枪斜着吹芯片四边，尽量把热风吹进芯片下面。

2、在吹焊芯片时，应将主板下方清洗干净再涂上助焊剂，注意芯片在主板的位置一定要准确。

3、热风枪吹芯片时，还要注意锡球的大小，锡球太大，吹焊时应使芯片活动范围小些，这样芯片下面的锡球就不容易粘到一起造成短路。

4、吹焊芯片要用到助焊剂，一般是涂在芯片上而不是主板上。