一、芯片代工需要什么技术

芯片制造的技术主要包括芯片设计与加工技术。

在设计方面，需要运用专门的芯片设计软件（EDA）和国外专利厂商的技术授权完成芯片设计。

光刻技术是芯片制造过程中的一项重要技术，它先选用“互补型金属氧化物半导体工艺”加工晶圆使其具有半导体特性，再用光刻机发射2000～4500埃的紫外光光源将光罩上的电路图照射、复制至涂满了光刻胶的晶圆上，最后利用化学或物理手段将被腐蚀的线路部分除去，从而将电路图蚀刻在晶圆上。前者类似于照相机的成像原理、后者则类似于铜版印刷或玻璃画中的蚀刻公艺，通常一个晶圆需要反复光刻十次左右。

最后代工厂会将生产好的“晶圆芯片”交给封装测试公司，由这些公司测试、切割、封装成我们日常使用的芯片。

二、芯片代工和芯片设计哪个科技含量高

芯片的产生有两个阶段，那就是设计和制造，前者属于软件层面，后置属于硬件层面。很多人疑惑，芯片设计和芯片代工哪个更有技术含量？其实二者并没有可比性，它们是相辅相成的，缺一不可。所以要说技术和科技含量，只能说都很高。

芯片公司主要分为两大类，芯片设计公司和芯片代工企业。我们经常说一流的公司做设计，二流的公司做品牌，三流的公司做生产，其实这句话是有蕴含条件的。对于芯片行业而言，芯片的设计和制造均代表了顶尖的科技水平，芯片从软件设计、调试到流片成功以及批量生产，包含了一系列复杂的环节。

芯片设计的主要过程包括制定规格、提出解决方案、HDL编码、逻辑合成、电路模拟、验证等等，整个设计过程非常的复杂，芯片的最终结果和方案会被送到代工厂。芯片设计并不是哪家公司都能做的，对于一些规模不是很大的企业来说，一旦流片失败几次的话可能会导致公司破产，以至于全球顶尖的芯片设计公司，寥寥无几。

芯片的制造同样复杂，芯片在制造过程中，所使用到的光刻机堪称人类最尖端的科技。不难看出，作为芯片的两个核心过程，无论是设计阶段还是生产阶段，都代表了顶级的科技实力，要不然也不会有人大胆说芯片可能是外星产物了。