一、压延铜箔和电解铜箔有什么区别

铜箔是印制线路板的导体材料使用最多的材质，按照工艺不同，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类，两者的主要区别如下：

1、制造工艺不同

压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是片状组织，而电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是柱状组织。

2、物理性质不同

压延铜箔多数比电解铜箔略薄且弯曲性能更佳，而电解铜通常粗中厚，压延铜箔的表面均匀性和平整度相对电解铜箔更佳，但纯度可能不如电解铜箔的高纯度。

3、导电性能不同

压延铜箔和电解铜箔的厚度越小，则其电阻越大，但是总的来说，电解铜箔的电导率略高于压延铜箔。

4、制造成本不同

通常情况下，压延铜箔的制造成本更高。

二、压延铜箔与电解铜箔哪个好

PCB板的制作离不开铜箔，压延铜箔和电解铜箔作为两种不同工艺的铜箔，各有各的优缺点，下面为大家对比分析一下：

1、电解铜箔的优缺点

（1）优点：价格便宜；可有各种尺寸与厚度。

（2）缺点：延展性差；应力极高无法弯曲又很容易折断。

2、压延铜箔的优缺点

（1）优点：延展性高，对FPC使用动态环境下，信赖度极佳；低的表面棱线，对于电子应用很是有利。

（2）缺点：和基材的附著力不好；成本较高；因技术问题，宽度受限。

总的来说，到底用压延铜箔还是电解铜箔，需要根据具体应用场景，综合考虑材料的物理性质、导电性能和成本等因素来做出选择：一般来说，需要动态弯折选择压延铜箔，仅需要3-5次弯折（装配性弯折）选择电解铜箔。

在对某种性能有着特殊要求的情况下，如对导电性能、机械强度或柔韧性有高要求的，可根据技术要求等来选择适合的材料。