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梁孟松-中芯国际联合首席执行官介绍

本文章由注册用户 秉笔直书 上传提供 2023-10-05 0
梁孟松
梁孟松,毕业于加州大学伯克利分校,中国台湾电子工程学家、电机电子工程师学会院士,被称为“台湾芯片魔术师”。多年以来,曾任台积电工程师、资深研发处长,三星集团LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总裁等职务,现任中芯国际联合首席执行官。2021年,位列“福布斯中国最佳CEO榜”第28位。

人物名片

  • 中文名 梁孟松
  • 别名 台湾芯片魔术师
  • 性别
  • 国籍 中国
  • 民族 汉族
  • 出生日期 1952年
  • 毕业院校 加州大学伯克利分校
  • 职业职位 中芯国际联合首席执行官
  • 主要成就 2021年位列“福布斯中国最佳CEO榜”第28位

人物履历

1992年,担任台积电工程师、资深研发处长。

2009年,离开台积电,加入韩国三星进行芯片研发。

2010年10月,担任韩国成均馆大学访问教授。

2011年07月,正式加入三星集团,担任三星LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总裁。

2017年10月至2021年11月,担任中芯国际联合执行董事。

2017年10月至今,担任中芯国际联合首席执行官。

荣誉成就

2021年,入选“福布斯中国最佳CEO榜”,位列第28位。

2023年,入选“界面新闻2023中国上市公司年度职业经理人”榜单。

标签: 芯片
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