2020年5月17日中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称“郑州轨交院”）和河南通用智能装备有限公司成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕，填补了国内空白。

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

该装备采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S。

在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。