硅酮结构胶应在温度5℃-40℃，相对温度40%-80%r的清洁环境条件下使用，这样可获得较佳的粘结效果。

经过清洗过的基材待粘结表面的附近部位都应贴上临时性保护胶带，若要使用底涂应在施胶之前进行。

单组分结构胶可用手动或气动施胶体直接从塑料管或香肠型包装中挤出，双组分结构胶必须使用专用的施胶混合设备进行施胶。

结构胶的挤出动作应连续进行，使胶均匀地连续地以圆柱状挤出胶枪嘴、而枪嘴的直径应小于注口厚度，以便枪嘴能伸入其二分之一深度。

注胶完成后立即进行修整，通常的方法是用一刮刀将接口外多出的结构胶向接口内压并顺序将接口表面刮平整，使胶与接口的侧边接触，然后揭下所有的临时保护胶带。