三星电子宣布正式开始量产其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片将LPDDR5内存和UFS3.1闪存集成到了单个芯片上,不过芯片的尺寸仅为11.5×13毫米,在为中端机型提供旗舰级性能的同时,为设备内部的其他零件留出了更多的空间。
2021年6月15日,三星电子宣布开始量产其最新的内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND闪存的特点,并且简化了内部构造,为手机厂商们制造更便宜更快的机型提供了新的芯片选择。另外,与之前基于LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND闪存的解决方案相比,uMCP芯片的DRAM性能从17GB/s提高到25GB/s,提升了近50%,NAND闪存性能也翻倍了,使用了uMCP芯片,中端机型也可以拥有旗舰级的性能。
uMCP芯片的另外一个优势就是,其尺寸仅为11.5×13毫米,非常的小巧,可以最大程度地提高手机的空间利用率,为设备内部其他的零件留出更多空间。除此之外,三星还可以根据厂商的要求提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内存容量版本。据悉,三星预计最快将于2021年6月推出带有uMCP芯片的手机产品。
三星Samsung是韩国的跨国企业集团,由李秉喆于1938年创立,公司起初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。
目前,旗下业务涉及电子、金融、机械、化学等诸多领域。旗下子公司包含:三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等;其中三星电子为核心子公司。三星电子致力于通过Galaxy Z 、 BESPOKE缤色铂格冰箱和Samsung Lifestyle系列电视等核心产品,为客户创造更好的体验,为世界带来更多创造力。将继续突破研发界限,为未来的生活带来更多量身定制的个性化体验。
三星旗下多家子公司均在中国有投资业务,涉及电子、金融、贸易、重工业、建筑、化工、服装、毛纺织 、广告等诸多领域。其中三星电子为重要业务,中国三星电子在北京、天津、上海、江苏、广东、成都、山东、海南、辽宁、香港、台湾等地区设立了数十家生产和销售部门,主要生产半导体、移动电话、显示器、笔记本、电视机、电冰箱、空调、数码摄像机以及 IT 产品等。另外中国三星电子还设立了北京通信技术研究所、苏州半导体研究所、杭州半导体研究所、南京电子研发中心、上海设计研究所等研究中心,积极推进产购销的本地化。
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