芯驰科技SEMIDIRVE
芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能的车规芯片，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。
芯驰是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。
在车规认证方面，芯驰先后获得了德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证，成为四证合一的车规芯片企业。
资本层面，芯驰已获得上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿、张江高科、创徒资本、兰璞资本等基金的投资。
目前，芯驰已完成4个系列芯片的流片、高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
芯片