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上海百功半导体有限公司成立于2018年，公司总部位于上海，在深圳、西安、香港设有分公司和研发中心，销售及服务网络遍布多个省市及海外地区。公司团队成员来自多个全球优秀的集成电路设计公司，专注于从事半导体芯片技术及产品的设计与研发。设有光通信事业部、电源及存储事业部和管理部三大板块，通过独有的软硬件创新架构，为客户提供从芯片到设备到整体系统的一站式解决方案。

光通信事业部, 团队采用新技术及新架构设计的“天璇星1号”10G 光通信芯片已成功完成FPGA阶段的研发及测试，已在台积电成功流片，预计2022年底实现量产。 “天璇星”系列芯片将凭借超高性价比彻底改变5G时代光通信芯片领域的市场格局。

百功创新的产品和解决方案，覆盖光通信、运营商、电源管理、存储、工业智能、边缘计算等行业领域，获得了行业用户的高度关注。