DOOSAN斗山电子
成立于1974年，全球专业的覆铜箔层压板企业，隶属于韩国斗山集团旗下，主要生产单面覆铜箔层压板、半导体封装用Hi-end覆铜箔层压板等各种类型的覆铜箔层压板，在行业内具有较高的知名度和影响力
斗山公司电子材料是全球销售额达到180亿美元的斗山集团的控股公司（株）斗山的集团企业。1974年预测到覆铜箔层压板（CCL）产业前景将一片光明，便成立了斗山公司电子材料公司，立志将企业发展成为全世界一流的电子材料企业。公司成立后，在客户的大力支持下，现在已经发展成为一家销售额约为8亿美元的企业。
斗山电子公司可以生产单面覆铜箔层压板（CCL）和半导体封装用Hi-end覆铜箔层压板（CCL）等各种类型的覆铜箔层压板（CCL），正在逐步发展成为全球专业的覆铜箔层压板（CCL）企业。斗山电子公司通过多方位的生产能力满足客户需求，创造客户价值。
斗山电子自成立以来，通过不断地提高产品质量和增加技术含量，增强了市场竞争力。同时正努力通过海外法人及分公司的全球营业网络和市场营销网络，继续扩展海外市场，并不断向前迈进。以在海外市场得到认可的技术为基础，斗山电子已成为销售额的50%都在海外形成的企业。此外，斗山电子在产品质量方面确保全球竞争力，具有家电、Mobile、5G通信和半导体封装用覆铜箔层压板的生产能力，为客户创造价值。
今后，斗山电子将以产品、技术和营业网络等为基础，努力发展成为行业内颇为先进的企业。斗山电子希望凭借良好的服务和技术，与客户共同开创美好的未来。
覆铜板
