一、覆铜板规格有哪些

覆铜板是PCB电路板中的一种重要材料，在电子产品制造中广泛应用。不同的电路板应用场景和需求，需要选择不同的覆铜板规格。以下是常见的规格规范：

1、板厚：一般在0.2mm-6.0mm之间，常规厚度包括0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm等。

2、铜层厚度：常见的铜层厚度包括1oz、2oz、3oz、4oz，其中1oz是最常见的铜层厚度。1oz指的是每平方英尺铜箔重量为1oz，约等于35um。不同的厚度对于电路板的稳定性和导电性有影响。

3、板材尺寸：板材尺寸因不同生产厂家不同而有所差异，但是常见的尺寸有标准大小和非标准大小两种。标准大小指的是常见的板材尺寸，如：1220×2440mm、1016×1219mm、600×1200mm、400×600mm等；非标准大小指的是用户和厂家协商后制定的板材尺寸，例如工业控制板、LED屏幕等领域，需要定制非标准大小的覆铜板。

二、如何选择适合的覆铜板

1、根据电路板的尺寸和功能选择合适的覆铜板厚度，通常为1-4oz。

2、根据电路板的工作环境选择适合的覆铜板材质，例如在高湿度环境下需要选择防潮性能好的FR-4材质覆铜板。

3、根据电路板的设计要求选择适合的覆铜板类型，例如需要制作多层板时需要使用多层压制覆铜板。

4、考虑电路板的成本和生产效率，选择合适的覆铜板厂家和材料供应商。