一、半导体与电子元器件的联系

电子元器件和半导体作为电子行业中的两个重要概念，它们之间不但有着密不可分的联系。

半导体是一类基于半导体材料制造的电子元器件，它是构成电子元器件的重要组成部分之一。电子元器件是指各种电路器件、电源器件、电感器件、电容器件等多种组件的总称。半导体器件和电子元器件的关系是相互联系的，半导体器件不仅构成了电路的基础单元，还可以用来制造各种各样的电子器件。

二、电子元器件和半导体有哪些区别

1、物理性质的区别

电子元器件是指电子系统中能够独立运行的一个基本功能模块，其由多个不同的物理元件组成，例如电阻、电容、电感等。这些电子元件都有其独特的物理性质，在电子电路设计中起着不可或缺的作用。而半导体是指具有介于导体和绝缘体之间的电导率和电阻率的物质。常见的半导体材料包括硅、锗、镓等。半导体的物理性质取决于其内部材料的杂质掺杂程度，且可以通过半导体器件中的PN结实现电子流的控制。

2、应用范围的区别

由于电子元器件的基本作用是实现各种电路的功能，因此应用范围非常广泛，在电力、通讯、计算机等领域中都有广泛的应用。半导体则主要应用于电子元器件中，例如电子管、晶体管、集成电路等。半导体材料的出现，使得电子元器件的制造和应用有了质的飞跃，从而推动了电子产业的发展。

3、组成方式的区别

电子元器件的制造是通过独立的物理元件的组合来实现，例如将电阻、电容、电感等元件组合在一起形成RC电路。而半导体器件则是将各种电子元件封装在同一块半导体晶片上，并通过不同的电路连接实现电路功能。

4、工作原理的区别

电子元器件的工作原理主要是通过电子元件的物理属性实现各种电路功能。例如，电阻的作用是阻碍电流的流动，电容的作用则是储存电能。半导体器件则主要利用材料能带理论，通过掺杂、退火、曝光、腐蚀等多个工艺步骤制造出PN结和MOS结等相应器件，并通过控制电子的跃迁实现电子流的控制。