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覆铜板X
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生益科技SYTECH (广东生益科技股份有限公司)
生益科技创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。生益科技主要从事覆铜板、半固化片、绝缘层压板等高端电子材料的研发与生产,年产量可达8860多万平方米。生益科技旗下的产品以获得博世、联想等国际、国内企业的认证,产品远销世界多个国家和地区。
建滔积层板KB (建滔集团有限公司)
创立于1988年,覆铜板行业代表性品牌,建滔集团旗下成员,主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品开发、生产、销售的现代化产业企业。建滔积层板在华南和华东地区设有多个规模化生产基地,目前已获得UL、VDE、JET、CQC、工厂ISO/IATF等多项专业机构认证,销售网络广泛分布于世界多个国家和地区。
南亚塑胶 (南亚塑胶工业股份有限公司)
1958年成立于中国台湾,主要从事塑料加工、化工、聚酯及电子材料等四大类产品的研发与生产。南亚塑胶为全球较大的塑胶加工厂,拥有包括台塑、南亚、台化、和台塑石化等海内外关系企业共一百多家,跨足炼油、石化、塑胶、纺织、纤维、电子、能源、运输、机械、医疗、生物科技等多个领域。
松下电器机电 (松下电器(中国)有限公司)
松下电器机电成立于1996年,隶属于松下集团,凭借电子领域的丰富经验和技术,提供完善的整体解决方案,业务涉及电子元器件、汽车电子、FA机器、控制机器、电子材料等。目前,在国内设有多个分公司和销售据点,提供从单品销售,到应用技术服务、系统集成方案及服务。
ROGERS (罗杰斯科技(苏州)有限公司)
全球工程材料领域佼佼者,于1832年在美国成立,专业提供电子解决方案、高弹体材料解决方案、弹性体部件等业务的综合性企业。罗杰斯ROGERS拥有上百年的材料科学和工艺技术,目前在海内外多个国家和地区均设有制造工厂和创新中心,旗下产品被广泛应用于清洁能源、互联网络、交通运输以及其他需要较高稳定性的科技领域。
台光电子EMC (台光电子材料(昆山)有限公司)
创始于1992年,全球规模较大的无卤素基板供应商,专业开发生产用于印刷电路的覆铜箔基板(CCL)和粘合片(PP)等无卤环保电子基材的高科技企业。台光电子致力于持续的技术创新与改善,引进了前沿的生产设备和检测设备,并获得数百项专利技术和自主知识产权,旗下产品目前已被广泛应用于智能手机、AI人工智能、超级计算机、云端数据中心、5G网络等领域。
联茂电子ITEQ (联茂电子股份有限公司)
始创于1997年,全球颇具影响力的印刷电路板基础材料供应商,致力于生产销售铜箔基板、铝基板、玻璃纤维胶片、多层压合基板、散热材料等产品的综合性企业。联茂电子在东莞、广州、无锡等多个城市设有现代化生产基地和专业的设计研发团队,目前可提供涵盖硬板、软板、软硬结合板胶片等一站式解决方案和服务,销售据点已遍布海内外多个国家和地区。
金安国纪GDM (金安国纪集团股份有限公司)
国内颇具影响力的覆铜板供应商,专业生产销售电子工业基础材料的科技创新企业(股票代码:002636)。金安国纪在上海、杭州、珠海、安徽宁国等地建有大型实体工厂和专业的研发中心,目前已获得各项专利技术和自主知识产权达近百项,旗下覆铜板系列产品凭借优良的品质和较高的性价比在业界享有盛誉,目前已和众多大型消费电子、PCB电路板厂商建立了稳定的合作关系。
台燿科技TUC (台燿科技股份有限公司)
创始于1974年,大型铜箔基板生产商,前身为台湾联邦玻璃,主要从事铜箔基板与黏合片的开发生产和多层压合代工服务的综合性企业。台燿科技拥有涵盖尺寸安定性及低膨胀系数的改进技术、超薄玻纤布之胶片/基板生产技术、填充剂(Filler)使用与分散技术等在内的自主知识产权体系,并在常熟、中山等城市设有专业化生产基地,目前旗下铜箔基板月产能可达数百万张以上,产品已行销至美国、日韩、德国等海外市场。
南亚新材NOUYA (南亚新材料科技股份有限公司)
创始于2000年,全球知名的CCL行业制造与解决方案提供商,主营业务涵盖覆铜板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产及销售的现代化上市企业(证券代码:688519)。南亚新材依托多年的技术积累和品牌建设,在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度,目前已同众多知名PCB厂商建立了稳定的战略合作关系,并获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等专业机构认证。
华正新材WAZAM (浙江华正新材料股份有限公司)
AGC旭硝子 (艾杰旭(中国)投资有限公司)
AGC前身是成立于1907年的旭硝子株式会社,全球知名的平板玻璃、汽车玻璃、显示器玻璃、化学及其他高科技材料和组件供应商,日本第一家成功制造出平板玻璃的公司,行业内率先量产出车载显示器曲面盖板玻璃的公司,已在全球多个国家拥有200多家联合子公司。
DOOSAN斗山电子 (斗山电子(常熟)有限公司)
成立于1974年,全球专业的覆铜箔层压板企业,隶属于韩国斗山集团旗下,主要生产单面覆铜箔层压板、半导体封装用Hi-end覆铜箔层压板等各种类型的覆铜箔层压板,在行业内具有较高的知名度和影响力
中英科技 (常州中英科技股份有限公司)
Resonac力森诺科 (力森诺科(中国)投资有限公司)
力森诺科始于1962年,是由原日立化成更名而来,于2020年被日本昭和电工收购,主要生产半导体、液晶显示材料、汽车零部件、树脂、太阳能电池、负极材料等产品。旗下粉末冶金公司主要销售汽车、摩托车以及建筑机械用粉末冶金制品,以及印刷机用高粘度流体用泵。
三菱瓦斯 (三菱瓦斯化学株式会社)
始于1918年日本,全球知名的覆铜板品牌,产品由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得,具有良好的介电性能和力学特征,产品具有多种不同的规格和参数,以其良好的性能、广泛的应用领域和环保优势在电子行业中占据了重要地位
福斯特FORST (杭州福斯特应用材料股份有限公司)
源自2003年,全球知名的光伏胶膜品牌,集光伏、电子电路、锂电等新材料的研发生产、国际贸易等业务为一体的技术型企业(证券代码:603806)。福斯特在海内外拥有多个分支机构,并形成产品研发、配方改良、生产线设计、设备制造等方面完整的解决方案和能力,目前与全球多个光伏企业建立了深层次的合作关系,在业界享有较高的知名度和市场占有率。
金宝电子 (山东金宝电子有限公司)
超华科技 (广东超华科技股份有限公司)
始于1999年,从事印制电路板/覆铜板/电子铜箔/木浆纸/油墨等产品的研发/生产和销售的企业,广东超华科技股份有限公司,
高斯贝尔GOSPELL (高斯贝尔数码科技股份有限公司)
数字电视行业内以制造起家、面向全球数字电视市场的系统集成商与技术服务商,2017年在深圳证券交易所成功上市,股票代码:002848。公司旗下品牌GOSPELL(高斯贝尔)数字电视、GONTCERA(功田陶瓷)电子陶瓷等在相关领域拥有较强的品牌优势及富有竞争力的营销网络,业务已覆盖全球多个国家和地区。
宏仁电子 (无锡宏仁电子材料科技有限公司)
成立于2002年,知名覆铜板制造商,隶属于宏仁企业集团旗下,主要生产多层板用环氧玻璃布覆铜板(CCL)及多层板用环氧玻璃布半固化片(PP)并提供技术服务,致力于为客户提供优质的铜箔基板FR4和电子电路基材解决方案
超声电子GOWORLD (广东汕头超声电子股份有限公司)
超声电子于1997年成立,以电子元器件及超声电子仪器为主要产品的高新技术企业,专业从事无损检测仪器、印制电路板、液晶显示和触控器件、覆铜板等高新技术产品的研究、生产和销售。旗下汕头牌超声仪器成立于1957年,专业从事无损检测设备及换能器的研发、制造和销售。
腾辉电子 (腾辉电子(苏州)有限公司)
方邦FB (广州方邦电子股份有限公司)
德凯股份 (重庆德凯实业股份有限公司)
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